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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Run,Run,Run,Run,Run,Run,QSMC ATE,2009-07-06,Agilent 3070 ICT,測試治具制作規(guī)范,專業(yè),名,名詞,解,解釋,1.ESD,：,ElectroStaticDischarge,靜電,放,放電,2.BGA:BallGridArray,球柵,陣,陣列,結(jié),結(jié)構(gòu),3.PCB:PrintedCircuitBoa
2、rd,印刷,電,電路,板,板,4.DIP:Dualln-linePackage,雙列,直,直插,式,式封,裝,裝,Testjet sensor,定義及繞線,要,要求,治具繞線定,義,義,治具,Tooling holes &Tooling pin,要求,測試治具載,板,板銑讓位標(biāo),準(zhǔn),準(zhǔn),測試治具材,質(zhì),質(zhì)定義,治具行程,制作項目,測試治具架,構(gòu),構(gòu)定義,A,genda,制作項目,A,genda,針床的特殊,定,定義,載板的特殊,定,定義,治具,Keepout,定義,治具出廠時,必,必備,List,治具材質(zhì)定,義,義,探針的使用,由,由我們公司,規(guī),規(guī)定的型號,與,與廠商,上下載板必,須,須用,
3、ESD,的電木板材,質(zhì),質(zhì),（,ESD=10,7,10,9,，使用,SL-030,靜電測量表,量,量測）,繞線用單芯,鍍,鍍銀線,(OK,線,),線的直徑為,2,8,蜂巢板用,Agilent,原裝板,治具的,P-pin,用,Agilent,原廠生產(chǎn)的,Testjet MUX card,用,Agilent,原廠生產(chǎn)的,Testjet sense,和,senseplate,用,Agilent,原廠生產(chǎn)的,治具上模要,全,全部密封,counter,計數(shù)器,治具架構(gòu)定,義,義,1.,治具必須加,裝,裝,counter,計數(shù)器用來,計,計算探針測,試,試次數(shù),計數(shù)器安裝,于,于治具上蓋,密,密閉蓋離,治
4、具左邊角,10cm,處，計數(shù)器,型,型號為,OMRONH7EC,counter,計數(shù)器的使,用,用壽命要求,在,在,3,年以上,Counter,計數(shù)器,10cm,治具架構(gòu)定,義,義,2.,治具上必須,貼,貼上標(biāo)簽；,標(biāo),標(biāo)簽要求貼,在,在密閉蓋左,上,上角離上與,左,左邊框,5cm,處。如下：,1,）大?。?5*10,（,cm),2,）字體,:,英文字體（,The New Roman,）,20,號字,3,）內(nèi)容,:Model,，,Weight,，,Date,，,Vendor,Sample:,格式與內(nèi)容,model,version,Fixture NO.,year,month,day,Model
5、,3070-IM3-G-001,Weight,20kg,Date,2009-05-10,Vendor,Toptest,標(biāo)簽,5CM,5CM,Type,治具架構(gòu)定,義,義,3.,治具上模一,定,定要用密閉,式,式的罩子,.,罩子的正前,方,方要開口露,出,出計數(shù)器，,且,且開口的大,小,小為,5,*,8,（,cm,），四周要,緊,緊密閉合,.,密閉式的罩子,8cm,5cm,計數(shù)器,治具架構(gòu)定,義,義,4.,蜂巢板無顏,色,色處為,P-Pin,出孔位置,.,蜂巢板整體圖,P-Pin,出孔位置無顏色,治具制作銑,讓,讓位標(biāo)準(zhǔn),1.,針對常規(guī)的,R,C,L,零件,長寬以,PCB,零件絲印為,基,基準(zhǔn)再
6、加銑,1mm.,高度是以零,件,件的本體,加銑,2mm,.,封裝,長度,(mm),寬度,(mm),銑板深度,(mm),1206,單邊外擴,1.0,單邊外擴,1.0,5,1005,單邊外擴,1.0,單邊外擴,1.0,4,0805,單邊外擴,1.0,單邊外擴,1.0,4,0603,單邊外擴,1.0,單邊外擴,1.0,2,0402,單邊外擴,1.0,單邊外擴,1.0,2,2.,針對,connect,零件載板需,銑,銑空,零件的長寬,在,在零件本體,的,的基礎(chǔ)上外,擴,擴,2mm,3.,針對高出載,板,板厚度,(8mm),的零件需在,針,針板上銑出,:,零件高度,- (,栽板,)8mm+2mm),讓位
7、,治具制作銑,讓,讓位標(biāo)準(zhǔn),4.,針對,BGA,讓位如圖所,示,示,長寬均以零,件,件的絲印為,基,基準(zhǔn)向外擴,0.8mm,BGA,四個角的點,膠區(qū)域白色,線,線框內(nèi)全部,銑,銑空并依角,處,處絲印加銑,外,外擴,0.8mm.,0.8mm,0.8mm,依絲印向外,擴,擴,0.8mm,四個角的點,膠,膠區(qū)依絲印,向,向外擴,0.8mm,0.8mm,0.8mm,治具制作銑,讓,讓位標(biāo)準(zhǔn),5.,針對,DIP,零件銑讓位,以,以零件絲印,為,為基準(zhǔn)外擴,3mm,，載板需銑,穿,穿，針對高,出,出載板的,零件（,7mm,）在針板上,銑,銑出,:,零件高度減,去,去載板厚度,( 8mm)+(2mm),的讓
8、位,DIP,零件,DIP pin,6.,針對其它零,件,件讓位,長寬均以,PCB,零件絲印為,基,基準(zhǔn)再加銑,2mm,深度在零件,本,本體的高度,上,上再加銑,2.5mm.,7.,針對,IC,零件讓位,長寬均以,PCB,零件絲印為,基,基準(zhǔn)再加銑,1mm.,8.PCB,板上所有的,測,測試點位置,在,在載板上要,銑,銑出讓位,讓位比外擴,1:1.5,治具制作銑,讓,讓位標(biāo)準(zhǔn),治具,Tooling Pin,定義,1.,所有,tooling holes,在載板上都,需,需留預(yù),留孔,2.toolingpin,的高度為,PCB,板的厚度加,3mm,3mm,已用孔位,預(yù)留孔,3. ToolingPin
9、,大小選取原,則,則：比,PCB,中,Tooling Hole,直徑小,0.1mm,（,Tooling Hole,直徑依據(jù),Fabmaster,中的定義）,.,治具繞絲定,義,義,1.power,線用紅色,2.GND,線用黑色,3.Other,線用藍(lán)色,4.,額外增加線,用,用白色,5.,針對燒錄，,頻,頻率，,Testjet,及,B-scan test,必須用雙絞,線,線,雙絞線要用,黑,黑線與棕色,線,線繞在一起,（,（雙絞線也,是,是用,OK,線繞，線直,徑,徑為,26,）,Testjet sensor,1.testjet,感應(yīng)板要小,于,于零件本體,表,表面面積,但不能小于,零,零件本
10、體的,2/3.,具體標(biāo)準(zhǔn)以,實際零件為,準(zhǔn),準(zhǔn)，以測量,值,值最大為最,佳,佳,.,Testjet,感應(yīng)板要求小于,IC,本體且大于,IC,本體,2/3,Testjet sensor,2.Sensor,總高度是不,能,能超過載板,。,。,1,）后焊式的,Sensor PCB,零件高小于,1.5mm,的針板不下,銑,銑,2,）正例式的,Sensor PCB,零件高小于,1.5mm,的針板下銑,2mm,后焊式,正例式,零件高度（,mm),針板下銑高度,(mm),零件高度（,mm),針板下銑高度,(mm),1.5,0,1.5,2,1.5-2.5,1,1.5-2.5,3,2.5-3.5,2,2.5-3
11、.5,4,3.5-4.5,3,3.5-4.5,5,4.5-5.5,4,4.5-5.5,6,5.5-6.5,5,5.5-6.5,7,Testjet sensor,3.,治具上一定,要,要標(biāo)明,testjet sensor,相對應(yīng),的零件位置,testjet plate,上要用白點,標(biāo),標(biāo)示,正極,.,同時統(tǒng)一定,義,義治具,testjet,極性：,上正下負(fù),左負(fù)右正,.,4.Sensor,后焊式放大,器,器焊線后必,須,須加,套管,放大器到,針,針的距離,要,要小于,15mm,接信號使,用,用紅線，,接,接地使用,黑,黑線 。,線規(guī)格為,：,： ,20,套管包住放大器,小于,15mm,正極,零件
12、位置,Testjetsensor,5.,固定在載,板,板上的放,大,大器兩端,需,需焊接,BRC,針頭,確保和,testjet,針接觸良,好,好,.,6,.,完整的,testjet,構(gòu)成由,三部份組,成,成,（,probe,放大器，,感,感應(yīng)板,),。如圖：,probe,放大器,感應(yīng)板,BRC,探針型號,100-,P,RP2519L,治具行程,1.,上下載板,厚,厚度為,8mm(,+,0.1mm).,2.,上下針板,要,要求貼,1mm(,+,0.1mm),墊片,.,1mm,8mm,3.,針套露出,針,針床的高,度,度為,5mm(,+,0.1mm),4.,探針壓進(jìn),針,針套露出,的,的高度為,8
13、.4mm,5mm,8.4mm,5.,治具總的,行,行程為（,針,針套高度,5mm+,探針高度,8.4mm-,載板厚度,8mm-,墊片厚度,1mm,）,=4.4mm.,治具行程,治具針床,特,特殊定義,1.,下針板上,必,必須標(biāo)明,BRC,的行標(biāo)與,列,列標(biāo),.,BRC,行標(biāo),BRC,列標(biāo),2.,如果治具,有,有,boundaryscan test,必須在上,下,下針板增,加,加防,ESD,的銅鉑屏,蔽,蔽板,.,銅鉑板為,單層銅鉑,且,且銅鉑的,厚,厚度為,(1,1.5,),mm.,開口直徑,為,為,4.5mm,需在銅鉑,上,上層加隔,緣,緣塑膠,銅鉑使用,材,材質(zhì)為：,銅,銅,+,鎳,治具針
14、床,特,特殊定義,保護(hù),ESD,銅鉑層隔,緣,緣塑膠,銅鉑板,3.,對針板上,針,針點比較,密,密集處,(,特別是,CPU,socket,下面的針,點,點,),必須用,3mm,加強板,來固定針,套,套,治具針床,特,特殊定義,4.,針床上的,彈,彈簧分布,要,要對稱,使載板水,平放置且,受,受力均衡,3mm,加強板,彈簧分布,圖,圖,治具載板,的,的特殊定,義,義,1.,上下載板,要,要銑出把,手,手孔,.,把手孔直,徑,徑,為,10mm,2.,載板上需,要,要加,PCB,的擋柱,高度,8mm,用活動式,的,的,(,需要時可,以,以調(diào)整,),直徑,4,把手孔,PCB,檔柱,8mm,10mm,3
15、.,下載板要,挖,挖取板槽,挖在,PCB,板中間,盡量使取,板,板時受力,勻,勻稱,取板凹槽,的,的長寬為,(10*20)mm,治具載板,的,的特殊定,義,義,取板凹槽,20mm,10mm,治具,TOPkeepout,定義,1.,單,Bank,的治具,Keepout,定義,Bank2,的,1,&,2Pin,卡屏蔽掉,其它地方,依,依實板為,準(zhǔn),準(zhǔn),2.,雙,Bank,的治具,Keepout,定義,2 Banks,的,1,&,2Pin,卡屏蔽掉,其它地方,實,實板為準(zhǔn),治具,keepout,定義,治具出廠,時,時必備,List,開短路板,以,check fixture,是否錯線,或,或短路,.,治具出廠,檢,檢驗,report,針點圖,讓位圖,Testjetandmuxcardlist,Fixturesummarylist,Netnamelist,3mm,壓克力的,刷,刷針板,END,演講完畢,，,，謝謝觀,看,看！,
Agilent3070ICT測試治具的制作規(guī)范
