半打包機解裝配約束分析及其解裝配的序列生成任務書

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畢 業(yè) 設 計 （論文） 任 務 書 機械工程及自動化專業(yè) 1.畢業(yè)設計（論文）題目： 半打包機解裝配約束分析及其解裝配的序列生成 2.應完成的項目： （1）以打包機的裝配模型為案例，設計裝配圖； （2）進行解裝配約束的分析 ； （3）應用軟件有關功能生成解裝配序列； 3.參考資料以及說明： （1）高建剛，武英，機電產(chǎn)品拆卸研究綜述，機械工程學報，2004年 07期，24 （2）楊國新，王定標，基于SolidWorks的機械零部件虛擬裝配體設計技術，煤礦機械, 2007年 07期，12 （3）劉光復，劉學平，劉志峰，李鋼，機電產(chǎn)品的拆卸與回收性能分析，機械工程師， 2001年 01期，1314 （4）潘曉勇，劉光復，劉志峰，王淑旺目標拆卸序列生成算法研究，機床與液壓, 2003年 04期，4243 （5） （6） （7） 4.本畢業(yè)設計（論文）任務書于 2013年 1 月12日發(fā)出，應于2013年 5 月 25 日前完成，然后提交畢業(yè)設計（論文）答辯委員會進行答辯。 專業(yè)教研組（系）負責人 審核 年 月 日 指導教師（導師組負責人） 簽發(fā) 年 月 日